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摘要：陶氏2月21日推出一款無底涂有機硅封裝劑——DOWSIL^TM EI-2888,可在室溫下固化,能提供卓越的光學性能,且具有獨特流變特性,適用于各種形狀和形式的燈具,是一種用于專業LED照明的光學透明材料。EI-2888專為防爆和高防護等級的燈具設計,組分中不含鉑,因而其購買和使用具有成本效益。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社。
有機硅材料雜志， 雙月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：研究·開發、研發動態、裝備·工藝、分析·測試、行業動態、經驗交流、技術進展等。于1987年經新聞總署批準的正規刊物。
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