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摘要：隨著半導體工藝技術的發展,柵的特征尺寸越來越小,然而金屬走線卻越來越長,這就造成了與之相關的天線效應(PAE)越來越顯著。分析在芯片制造過程中產生天線效應的原因,并在此基礎上提出了四種消除天線效應的方法。其方法應用于BL0939的后端設計,證明了它的切實可行性。
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集成電路應用雜志， 月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：產業評論、市場分析、設計與研究、工藝與制造、創新應用、新產品、區域動態、讀者信箱等。于1984年經新聞總署批準的正規刊物。
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