Sn-Bi系低溫無鉛釬料的研究現狀與展望
作者：李繼平; 衛國強 華南理工大學機械與汽車工程學院; 廣東廣州510640
摘要：錫鉍釬料是近年來比較有發展潛力的低溫無鉛釬料,其廣泛應用于低溫釬焊相關產業中。錫鉍釬料中Bi的脆性、 Sn-Bi釬料在服役過程中出現相的粗化以及Sn-Bi/Cu焊點Bi在界面偏聚等問題一直以來是國內外學者爭相研究的熱點。文中結合國內外對Sn-Bi釬料的最新研究成果,主要闡述了Ag, Cu, Zn, Sb, Ni等5個元素對Sn-Bi釬料的熔化特性、力學性能、潤濕性以及釬焊點顯微組織和性能等方面的影響,指明了不同成分的釬料在目前研究中存在的問題及今后研究的方向。
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焊接技術雜志
焊接技術雜志， 月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：專題綜述、試驗與研究、工藝與新技術、焊接設備與材料、焊接質量控制與管理、焊工之友等。于1972年經新聞總署批準的正規刊物。
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