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摘要:GB/T 16315-2017《印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板》于2017年7月31日頒布,2018年2月1號實施,此標準是印制電路領域重要的覆銅板標準。本文對它的修訂過程、修訂意義及修訂內容作解讀。
注:因版權方要求,不能公開全文,如需全文,請咨詢雜志社。
覆銅板資訊雜志, 雙月刊,本刊重視學術導向,堅持科學性、學術性、先進性、創新性,刊載內容涉及的欄目:CCLA創建30周年紀念文章選登、會議及展會報道、市場與產業研究、覆銅板產品與技術、原材料與設備等。于1997年經新聞總署批準的正規刊物。
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