FAMS中的顆粒切削的微觀機理的研究
作者：王興亮 中國電子科技集團公司第四十六研究所; 天津300220
摘要：對游離磨料多線切割(Free abrasive multi-wire sawing,FAMS)的砂漿中顆粒的微觀機理進行了簡單分析。通過分析多線切割基本切割機理,進行微壓痕實驗,歸納了FAMS中顆粒的基本切割過程,并構建切割量化模型。再進一步探討單顆顆粒相互作用和破裂機理,求出硅單晶在特定切割條件下的去除速率,解析砂漿和磨料顆粒的流體力學行為,最后對半接觸和非接觸情況進行了剖析,發現這兩種情況是通過一條線分開,這條線是由砂漿薄膜厚度等于尺寸分布中最大顆粒的平均尺寸這樣的條件確定的。對于給定的線速度,隨著合力的增加,體制從非接觸變化到半接觸,穿過線后,切割速度突然變化。主要特點是對合力和線速度的依賴關系,在非接觸條件下,切割速度幾乎正比于線速度,但是對合力顯示出非線性依賴關系。
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電子工業專用設備雜志
電子工業專用設備雜志， 雙月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：先進封裝技術與設備、半導體制造工藝與設備、電子專用設備研究、專用設備維護與保養等。于1971年經新聞總署批準的正規刊物。
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