摘要:以葡萄糖為還原劑,銀氨配合物為前驅(qū)體,加入PVP高分子保護(hù)劑,在堿性環(huán)境下制備出納米級(jí)(50~200 nm)銀粉。研究了反應(yīng)介質(zhì)PH值、保護(hù)劑量及反應(yīng)溫度在制備過(guò)程中對(duì)銀粉的形貌、粒徑和分散效果的影響。結(jié)果表明,將經(jīng)過(guò)表面改性的納米銀粉應(yīng)用到太陽(yáng)能背面銀漿中,能顯著提高銀漿的燒結(jié)活性,降低電阻率和加強(qiáng)焊接附著力。
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