電弧離子鍍/磁控濺射復合真空退火制備Ti2AlC涂層
作者：胡小剛; 董闖; 楊紅艷; 張瑞謙 三束材料改性教育部重點實驗室; 大連理工大學材料科學與工程學院; 遼寧大連116024; 反應堆燃料及材料重點實驗室; 中國核動力研究設計院; 四川成都610200
摘要：采用自主研發的大弧源技術,復合中頻磁控濺射石墨靶,避免H元素的引入,在鋯合金表面快速沉積了致密、超厚(約20μm)的Ti-Al-C涂層.經過不同溫度(550、650、750和850℃)和時間(1、2和3 h)的真空退火后發現,至少在650℃才能獲得Ti2AlC結構,更高的溫度會加速Ti2AlC的生成.高溫沉積對制備Ti2AlC相涂層而言是必備的.
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社。
電鍍與涂飾雜志
電鍍與涂飾雜志， 半月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性，刊載內容涉及的欄目：電化學技術、防腐技術、涂料技術、涂裝技術、環保技術等。于1982年經新聞總署批準的正規刊物。
- 統計源期刊
- 1-3個月審核
