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摘要:業界一直在說5G即將來臨,5G到底離我們還有多遠?日前工信部給出了答案:預計2019年上半年可推出5G終端芯片。1月29日,國家發改委召開新聞會,介紹近日發改委會同工信部、商務部等十部委聯合印發的《進一步優化供給推動消費平穩增長促進形成強大國內市場的實施方案》有關情況。會上,工信部信息化和軟件服務業司副司長董大健表示。
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半導體信息雜志, 雙月刊,本刊重視學術導向,堅持科學性、學術性、先進性、創新性,刊載內容涉及的欄目:企業指南、國內外半導體技術與器件、市場動態等。于1990年經新聞總署批準的正規刊物。
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